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      【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文將于10月20日截止

      放大字體  縮小字體 發布日期:2023-10-16 瀏覽次數:593

         征文通知 (1)

      半導體產業網消息:第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。目前論壇征文活動進入尾聲階段,論文擴展摘要&全文提交將于10月20日截至。請有意愿投稿者務必盡早提交。

      本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦,廈門市工業和信息化局、廈門市科學技術局、廈門火炬高新區管委會、惠新(廈門)科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

      據了解,目前大會各項籌備工作正有序推進中,大會征文同步火熱進行中,將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態紫外材料與器件”等方向展開征文。同時,組委會結合高校院所實際情況,積極采納專家學者的建議,以及各高校學生投稿時間的需求,已經將論文擴展摘要&全文提交截止日期延至10月20日,因會期臨近故不再延期,請有投稿意愿的投稿者務必于截止日前提交論文。

      投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。同時,論壇期間優秀論文將有POSTER海報交流展示,并可參加論壇優秀海報獎評選,論壇現場將舉行頒獎典禮,為獲獎者頒發榮譽證書和獎勵,歡迎行業專家學者業界同仁積極投稿。

      此外,目前論壇程序委員會主席團&專家團名單公布,擁有國內外頂級專家學者組成的超150位專家團隊,超強陣容齊聚,強勢助力論壇,全面聚焦并展現國際第三代半導體前沿技術新進展及產業發展“新風向”。關于論壇更多信息,詳見下文:

      第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)

      第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)

      9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

      20th China International Forum on Solid State Lighting

      征文通知

      Call for Papers

      國際第三代半導體論壇是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作,引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展,聯結產、學、研、用,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的八年時間里,IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態,已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。

      中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會,SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作,引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業工藝裝備、原材料,技術、產品與應用的創新發展,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺,致力于拓展業界所關注的目標市場,以專業精神恒久締造企業的商業價值。

      今年,國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月27-30日在廈門國際會議中心舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。論壇與IEEE合作,投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。IEEE Xplore 電子圖書館發表周期約為會后三個月,IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。注:IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

      會議時間 :2023年11月27-30日

      會議地點 :中國· 福建 ·廈門國際會議中心

      主辦單位:

      廈門市人民政府

      廈門大學

      第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)

      中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)

      承辦單位:

      廈門市工業和信息化局

      廈門市科學技術局

      廈門火炬高新區管委會

      惠新(廈門)科技創新研究院

      北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

      程序委員會 :

      程序委員會主席團

      主席:

      張   榮--廈門大學黨委書記、教授

      聯合主席:

      劉   明--中科院院士、中國科學院微電子研究所所研究員

      顧   瑛--中科院院士、解放軍總醫院教授

      江風益--中科院院士、南昌大學副校長、教授

      李晉閩--中國科學院特聘研究員

      張國義--北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授

      沈   波--北京大學理學部副主任、教授

      唐景庭--中國電子科技集團公司第二研究所所長

      徐   科--江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

      邱宇峰--廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長

      盛   況--浙江大學電氣工程學院院長、教授

      張   波--電子科技大學教授

      陳   敬--香港科技大學教授

      徐現剛--山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

      吳偉東--加拿大多倫多大學教授

      張國旗--荷蘭代爾夫特理工大學教授

      Victor Veliadis--PowerAmerica首席執行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授

      F1-碳化硅功率電子

       碳化硅襯底材料生長與裝備

       碳化硅外延材料生長與裝備

       碳化硅功率電子器件

       芯片制造工藝及關鍵裝備

       碳化硅功率器件封裝及可靠性

       碳化硅功率器件應用

      主題分論壇主席:

      徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

      盛  況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

      劉  勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授

      唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

      召集人:

       碳化硅襯底材料生長與裝備

      徐現剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

      陳小龍——中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員

      唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       碳化硅外延材料生長與裝備

      馮  淦——瀚天天成電子科技(廈門)有限公司總經理

      王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術官

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       

       碳化硅功率電子器件

      盛  況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

      柏  松——中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員

      張清純——復旦大學上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任

      邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長

      張玉明——西安電子科技大學微電子學院院長、教授

      王德君——大連理工大學教授

      袁  俊——九峰山實驗室功率器件負責人

      唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

      王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術官

      杜志游——中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       芯片制造工藝及關鍵裝備

      唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

      王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術官

      杜志游——中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       碳化硅功率器件封裝及可靠性

      劉  勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授

      李世瑋——香港科技大學教授

      陸國權——美國弗吉尼亞大學教授

      張  峰——廈門大學物理科學與技術學院教授

      王來利——西安交通大學教授

      樊嘉杰——復旦大學青年研究員

      姜  克——安世半導體全球研發副總裁、I&M事業部總經理

      F2-氮化鎵功率電子

       氮化鎵襯底材料生長與裝備

       氮化鎵外延材料生長與裝備

       氮化鎵功率電子器件

       氮化鎵射頻電子器件

       氮化鎵電子器件封裝及可靠性

       氮化鎵電子器件應用

      主題分論壇主席:

      沈  波——北京大學理學部副主任、教授

      徐  科——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長、研究員

      張  波——電子科技大學教授

      陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家

      召集人:

       氮化鎵襯底材料生長與裝備

      徐  科——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長、研究員

      修向前——南京大學電子科學與工程學院教授

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       氮化鎵外延材料生長與裝備

      沈  波——北京大學理學部副主任、教授

      黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員

      畢文剛——香港中文大學(深圳)教授

      張源濤——吉林大學教授

      杜志游——中微半導體設備(上海)有限公司高級副總裁

      楊  敏——江蘇南大光電材料股份有限公司首席技術官

      吳  軍——北方華創科技集團股份有限公司副總裁,首席科學家

       氮化鎵功率電子器件

      張  波——電子科技大學教授

      吳偉東——加拿大多倫多大學教授

      劉  揚——中山大學教授

      孫  錢——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員

      張進成——西安電子科技大學副校長、教授

      吳毅鋒——珠海鎵未來科技有限公司總裁

      梁輝南——潤新微電子(大連)有限公司總經理

      王茂俊——北京大學信息科學技術學院副教授

       氮化鎵射頻電子器件

      陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家

      蔡樹軍——中國電子科技集團公司第五十八研究所所長

      張乃千——蘇州能訊高能半導體有限公司董事長

      張  韻——中國科學院半導體研究所副所長、研究員

      敖金平——日本德島大學教授、江南大學教授

      于洪宇——南方科技大學深港微電子學院院長、教授

      馮志紅——中電科第十三所首席科學家、專用集成電路國家級重點實驗室副主任

      劉建利——中興通訊股份有限公司無線射頻總工

       

       氮化鎵電子器件封裝及可靠性

      劉  勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授

      李世瑋——香港科技大學教授

      趙麗霞——天津工業大學科學技術研究院院長、教授

      羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授

      楊道國——桂林電子科技大學教授

      陸國權——美國弗吉尼亞大學教授

      王來利——西安交通大學教授

      樊嘉杰——復旦大學青年研究員

      姜  克——安世半導體全球研發副總裁、I&M事業部總經理

       氮化鎵電子器件應用

       陳敦軍——南京大學電子科學與工程學院副院長、教授

      姜  克——安世半導體全球研發副總裁、I&M事業部總經理 

      F3-超寬禁帶半導體

      • 氧化鎵半導體材料與器件

      • 金剛石半導體材料與器件

      • 氮化硼和氮化鋁材料

      • 其它新型寬禁帶半導體材料 

      主題分論壇主席:

      陶緒堂——山東大學講席教授

      單崇新——鄭州大學副校長

      召集人:

       氧化鎵半導體材料與器件

      陶緒堂——山東大學講席教授

      龍世兵——中國科學技術大學微電子學院執行院長、教授

      張進成——西安電子科技大學副校長、教授

      王新強——北京大學教授

      葉建東——南京大學教授

      韓根全——西安電子科技大學教授

       金剛石半導體材料與器件

      單崇新——鄭州大學副校長

      王宏興——西安交通大學教授

      顧書林——南京大學電子科學與工程學院教授

       氮化硼和氮化鋁材料

      劉玉懷——鄭州大學教授

      張興旺——中國科學院半導體研究所研究員

      于彤軍——北京大學教授

      李   強——西安交通大學副教授

       其它新型寬禁帶半導體材料

       

      F4-半導體光源

       全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

       面向顯示應用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關鍵裝備

       化合物半導體激光材料與器件及其應用

       化合物半導體異質集成技術

       氮化物半導體固態紫外(發光 & 探測)

       鈣鈦礦及量子點材料與器件

      主題分論壇主席:

      江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

      嚴  群——福州大學教授

      曾一平——中科院半導體所研究員

      孫小衛——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授

      康俊勇——廈門大學教授

      王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發中心主任

      召集人:

       全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

      江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

      劉國旭——易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁兼首席技術官

      云  峰——西安交通大學教授

      羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授

      伊曉燕——中國科學院半導體研究所研究員

      郭偉玲——北京工業大學教授

      汪  萊——清華大學電子工程系副教授、信息光電子研究所所長

      汪煉成——中南大學教授

      張建立——南昌大學研究員

      李金釵——廈門大學物理科學與技術學院教授

       面向顯示應用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關鍵裝備

      嚴  群——福州大學教授

      王新強——北京大學教授、北大東莞光電研究院院長

      閆春輝——納微朗科技(深圳)有限公司董事長

      劉  斌——南京大學電子科學與工程學院副院長、教授

      黃  凱——廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授

      馬松林——TCL集團工業研究院副院長

      劉國旭——易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁兼首席技術官

      邱  云——京東方科技集團股份有限公司技術企劃部副總監

      劉召軍——南方科技大學研究員

       化合物半導體激光材料與器件及其應用

      曾一平——中科院半導體所研究員

      張保平——廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授

      胡曉東——北京大學寬禁帶半導體研究中心教授

      莫慶偉——老鷹半導體副總裁、首席科學家

      劉建平——中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員

      惠  峰——云南鍺業公司首席科學家、中科院半導體所研究員

       氮化物半導體固態紫外(發光 & 探測)

      康俊勇——廈門大學教授

      王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發中心主任

      黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員

      陸  海——南京大學教授

      陳長清——華中科技大學教授

      郭浩中——臺灣交通大學特聘教授

      李曉航——沙特國王科技大學副教授

      許福軍——北京大學物理學院副教授

       鈣鈦礦、量子點、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件

      孫小衛——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授

      廖良生——蘇州大學教授

      徐  征——北京交通大學教授

      段  煉——清華大學教授

      鐘海政——北京理工大學教授

      畢  勇——中國科學院理化技術研究所研究員、激光應用中心主任

      趙德剛——中國科學院半導體研究所研究員

       化合物半導體異質集成技術

        歐  欣——中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員

      吳超瑜——泉州三安砷化鎵板塊總經理

      張  永——全磊光電股份有限公司董事長

      F5-半導體照明創新應用

       光品質與光健康

       光醫療

       光通信與傳感

       生物與農業光照

      主題分論壇主席:

      羅  明——浙江大學光電系教授

      瞿  佳——溫州醫科大學附屬眼光醫院院長、教授

      顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授

      遲  楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授

      楊其長——中國農業科學院都市農業研究所副所長、研究員

      召集人:

       光品質與光健康

      羅  明——浙江大學光電系教授

      瞿  佳——溫州醫科大學附屬眼光醫院院長、教授

      郝洛西——同濟大學建筑與城市規劃學院教授、國際照明學會(CIE)副主席

      林燕丹——復旦大學教授

      熊大曦——中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員

      牟同升——浙江大學教授

      魏敏晨——香港理工大學副教授

      蔡建奇——中國標準化研究院視覺健康與安全防護實驗室主任、研究員

      劉  強——武漢大學顏色科學與圖像傳播研究所所長、副教授

       光醫療

      顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫院教授

      王彥青——復旦大學基礎醫學院教授

      崔錦江——中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所光與健康研究中心副主任、研究員

      張鳳民——黑龍江省醫學科學院副院長,哈爾濱醫科大學伍連德書院院長、國家地方聯合工程研究中心主任

      蔡本志——哈爾濱醫科大學教授

      董建飛——蘇州大學

      陳德福——北京理工大學醫工融合研究院特聘副研究員

       光通信與傳感

      遲  楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授

      馬驍宇——中科院半導體研究所研究員

      陳雄斌——中國科學院半導體研究所研究員

      田朋飛——復旦大學副研究員

      李國強——華南理工大學教授

      林維明——福州大學教授

      房玉龍——中國電子科技集團公司第十三研究所研究員

       生物與農業光照

      楊其長——中國農業科學院都市農業研究所副所長、研究員

      唐國慶——木林森股份有限公司執行總經理、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟副理事長

      劉  鷹——浙江大學生物系統工程與食品科學學院院長、教授

      泮進明——浙江大學教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事長

      賀冬仙——中國農業大學教授

      陳  凱——華普永明光電股份有限公司董事長、總裁

      華桂潮——四維生態董事長

      徐  虹——廈門通秮科技有限公司總經理

      劉厚誠——華南農業大學教授

      李紹華——中科三安光生物產業研究院院長

      備注:以上程序委員會專家名單持續更新增加中,僅供參考!

       

      征文方向:

      F1-碳化硅功率電子

      a)碳化硅襯底材料生長與裝備

      b)碳化硅外延材料生長與裝備

      c)碳化硅功率電子器件

      d)芯片制造工藝及關鍵裝備

      e)碳化硅功率器件封裝及可靠性

      f)碳化硅功率器件應用

      F2-氮化鎵功率電子

      a)氮化鎵襯底材料生長與裝備

      b)氮化鎵外延材料生長與裝備

      c)氮化鎵功率電子器件

      d)氮化鎵射頻電子器件

      e)氮化鎵電子器件封裝及可靠性

      f)氮化鎵電子器件應用

      F3-超寬禁帶半導體

      a)氧化鎵半導體材料與器件

      b)金剛石半導體材料與器件

      c)氮化硼和氮化鋁材料

      d)其它新型寬禁帶半導體材料

      F4-半導體光源

      a)全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

      b)面向顯示應用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關鍵裝備

      c)化合物半導體激光材料與器件及其應用

      d)化合物半導體異質集成技術

      e)氮化物半導體固態紫外(發光 & 探測)

      f)鈣鈦礦、量子點、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件

      F5-半導體照明創新應用

      a)光品質與光健康

      b)光醫療

      c)光通信與傳感

      d)生物與農業光照

      征文流程:

      1.作者提交論文全文或擴展摘要,提交至郵箱:papersubmission@china-led.net。

      2.通知作者投稿錄用方式:口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

      3.作者需準備材料如下:

      1)口頭報告:作者需準備論文與演示文件(PPT/PDF);

      2)POSTER:作者需準備論文與POSTER文件(POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼)

      3)入刊會議論文集:作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。

      注:

      1)官方網站(www.ifws.org.cn/ www.sslchina.org)提供模板下載,請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料,以便順利通過論文審核。

      2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

      征文要求:

      1.基本要求:

      1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;

      2) 主題突出,內容層次分明,數據準確,論述嚴謹,結論明確,采用法定計量單位;

      3) 按照組委會提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內容不超過4頁;

      4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式

      2.語言要求:

      1) 作者須提交文體規范的英文論文;

      2) 演講語言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。

      注:含有商業性宣傳內容的論文,不予安排在論壇演講。

      重要期限及提交方式:

      1.擴展摘要 & 全文提交截止日期:2023年10月20日

      2.論文摘要 & 全文錄用通知:2023 年 11月 6 日

      3.口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2023年11月22日

      組委會聯系方式:

      1.投稿咨詢

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      張女士

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